엔비디아 최신 AI칩 ‘블랙웰’, 발열 문제 발생

엔비디아의 최신 AI 칩 '블랙웰'이 심각한 발열 문제에 직면하면서 주요 고객사들의 주문 연기 사태가 발생했습니다. 이는 AI 반도체 시장에서 엔비디아의 입지에 큰 타격을 줄 수 있는 중대한 사안으로 주목받고 있습니다.

블랙웰 칩의 발열 문제

엔비디아의 차세대 AI 칩인 블랙웰 GB200 랙에서 심각한 과열 현상이 발생했습니다. 초기 출하된 블랙웰 칩 랙에서 과열 문제와 함께 칩 간 연결에 결함이 발견되었습니다. 특히 72개의 블랙웰 GPU를 하나의 랙에 장착했을 때 문제가 가장 심각한 것으로 나타났습니다.

 

주요 고객사들의 반응

이러한 문제로 인해 마이크로소프트, 아마존 AWS, 구글, 메타 등 엔비디아의 주요 고객사들이 블랙웰 GB200 랙 주문을 축소하거나 연기하고 있습니다. 일부 고객사들은 개선된 버전이 나올 때까지 기다리거나 기존의 구형 AI 칩 모델 구매를 고려 중입니다.

 

엔비디아의 대응

엔비디아는 이 문제에 대응하기 위해 서버 랙 디자인을 여러 차례 수정했으며, 이로 인해 GPU 서버 출하가 지연될 가능성이 있습니다. 그러나 엔비디아 CEO 젠슨 황은 CES 2025에서 블랙웰 기술이 이미 완전히 작동 중이라고 언급하며 문제를 부인했습니다.

 

시장에 미치는 영향

이번 사태로 인해 엔비디아의 매출에 어떤 영향이 있을지는 아직 불분명합니다. 그러나 AI 반도체 시장에서 경쟁사들에게 기회가 될 수 있으며, 특히 AMD가 수혜를 볼 것으로 예상됩니다.

 

향후 전망

엔비디아는 여전히 AI 칩 시장에서 강세를 보이고 있으며, 블랙웰에 대한 수요가 여전히 높습니다. 그러나 이번 발열 문제로 인해 경쟁사들이 시장 점유율을 높일 기회를 얻을 수 있을 것으로 보입니다. 향후 엔비디아가 이 문제를 얼마나 빠르고 효과적으로 해결하느냐가 시장 지배력 유지의 관건이 될 것입니다.